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电解电镀设备的技术原理

发布者： 同创万家    时间：2024-06-25

电解电镀通过电流驱动金属离子在阴极还原沉积，形成致密镀层。以铜电镀为例，硫酸铜溶液中铜离子在晶圆表面还原成铜膜，可通过控制电流密度调节镀层厚度。该技术适用于电路板、半导体封装等精密制造领域。


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